Dalga lehimleme üreticisi Chengyuan size dalga lehimlemenin onlarca yıldır var olduğunu ve bileşenlerin lehimlenmesinde ana yöntem olarak PCB kullanımının büyümesinde önemli bir rol oynadığını anlatacak.
Elektroniklerin daha küçük ve daha işlevsel hale getirilmesi yönünde büyük bir çaba var ve PCB (bu cihazların kalbi) bunu mümkün kılıyor.Bu eğilim aynı zamanda dalga lehimlemeye alternatif olarak yeni lehimleme süreçlerini de ortaya çıkardı.
Dalga Lehimlemeden Önce: PCB Montaj Tarihi
Metal parçaların birleştirilmesi işlemi olan lehimlemenin, günümüzde hala lehimlerde baskın element olan kalayın keşfinden kısa bir süre sonra ortaya çıktığı düşünülmektedir.Öte yandan ilk PCB 20. yüzyılda ortaya çıktı.Alman mucit Albert Hansen, çok katmanlı bir uçak fikrini ortaya attı;Yalıtım katmanlarından ve folyo iletkenlerden oluşur.Ayrıca cihazlardaki deliklerin kullanımını da anlattı; bu, aslında günümüzde açık delikli bileşen montajında kullanılan yöntemin aynısıdır.
İkinci Dünya Savaşı sırasında, uluslar iletişimi ve doğruluğu veya kesinliği iyileştirmeye çalıştıkça elektrikli ve elektronik ekipmanların gelişimi hızla arttı.Modern PCB'nin mucidi Paul Eisler, 1936'da bakır folyoyu cam yalıtım alt katmanına birleştirmek için bir süreç geliştirdi.Daha sonra radyoyu cihazına nasıl monte edeceğini gösterdi.Her ne kadar anakartları bileşenleri bağlamak için kablo kullanıyor olsa da, bu yavaş bir süreçti ve o zamanlar PCB'lerin seri üretimine gerek yoktu.
Kurtarmaya Dalga Kaynağı
1947'de transistör, William Shockley, John Bardeen ve Walter Brattain tarafından New Jersey'deki Murray Hill'deki Bell Laboratuvarlarında icat edildi.Bu, elektronik bileşenlerin boyutunda bir azalmaya yol açtı ve aşındırma ve laminasyondaki sonraki gelişmeler, üretim düzeyinde lehimleme tekniklerinin önünü açtı.
Elektronik bileşenler hala deliklerden geçtiğinden, bunları bir havya ile tek tek lehimlemek yerine, tüm karta tek seferde lehim sağlamak en kolay yoldur.Böylece dalga lehimleme, tüm kartın lehim "dalgaları" üzerinde çalıştırılmasıyla doğdu.
Günümüzde dalga lehimleme dalga lehimleme makinesi ile yapılmaktadır.Süreç aşağıdaki adımları içerir:
1. Erime – Lehim yaklaşık 200°C'ye ısıtılır, böylece kolayca akar.
2. Temizleme – Lehimin yapışmasını engelleyen hiçbir engel olmadığından emin olmak için bileşeni temizleyin.
3. Yerleştirme – Lehimin kartın tüm parçalarına ulaşmasını sağlamak için PCB'yi uygun şekilde yerleştirin.
4. Uygulama – Lehim levhaya uygulanır ve tüm alanlara akması sağlanır.
Dalga Lehimlemenin Geleceği
Dalga lehimleme bir zamanlar en yaygın kullanılan lehimleme tekniğiydi.Bunun nedeni, hızının manuel lehimlemeden daha iyi olması ve dolayısıyla PCB montajının otomasyonunu gerçekleştirmesidir.İşlem özellikle çok hızlı, iyi aralıklı açık delikli bileşenlerin lehimlenmesinde iyidir.Daha küçük PCB'lere olan talep, çok katmanlı kartların ve yüzeye montaj cihazlarının (SMD'ler) kullanımına yol açtığından, daha hassas lehimleme tekniklerinin geliştirilmesi gerekmektedir.
Bu, elle lehimlemede olduğu gibi bağlantıların ayrı ayrı lehimlendiği seçici bir lehimleme yöntemine yol açar.Robotikteki manuel kaynağa göre daha hızlı ve daha hassas ilerlemeler, yöntemin otomasyonunu mümkün kılmıştır.
Dalga lehimleme, hızı ve SMD kullanımını destekleyen daha yeni PCB tasarım gereksinimlerine uyarlanabilirliği nedeniyle iyi uygulanan bir teknik olmaya devam ediyor.Lehim uygulamasının kontrol edilmesini ve yalnızca seçilen alanlara yönlendirilmesini sağlayan jetlemeyi kullanan seçici dalga lehimleme ortaya çıkmıştır.Açık delikli bileşenler hâlâ kullanılmaktadır ve dalga lehimleme, çok sayıda bileşeni hızlı bir şekilde lehimlemek için kesinlikle en hızlı tekniktir ve tasarımınıza bağlı olarak en iyi yöntem olabilir.
Seçici lehimleme gibi diğer lehimleme yöntemlerinin uygulanması giderek artmasına rağmen, dalga lehimlemenin hâlâ onu PCB montajı için uygun bir seçenek haline getiren avantajları vardır.
Gönderim zamanı: Nis-04-2023