Tipik Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alaşımlı geleneksel kurşunsuz yeniden akışlı lehimleme sıcaklığı eğrisi.A ısıtma alanı, B sabit sıcaklık alanı (ıslatma alanı) ve C kalay eritme alanıdır.260S'den sonra soğutma bölgesi gelir.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alaşımlı geleneksel kurşunsuz yeniden akış lehimleme sıcaklık eğrisi
A bölgesini ısıtmanın amacı PCB kartını hızlı bir şekilde akı aktivasyon sıcaklığına kadar ısıtmaktır.Sıcaklık oda sıcaklığından yaklaşık 150°C'ye yaklaşık 45-60 saniyede çıkar ve eğimin 1 ile 3 arasında olması gerekir. Sıcaklık çok hızlı yükselirse çökebilir ve lehim boncukları, köprüleme gibi kusurlara yol açabilir.
Sabit sıcaklık bölgesi B, sıcaklık yavaşça 150°C'den 190°C'ye yükselir.Süre, belirli ürün gerekliliklerine dayanmaktadır ve akı solventinin aktivitesini tam anlamıyla sağlamak ve oksitleri kaynak yüzeyinden çıkarmak için yaklaşık 60 ila 120 saniye arasında kontrol edilir.Sürenin çok uzun olması durumunda aşırı aktivasyon meydana gelebilir ve bu da kaynak kalitesini etkileyebilir.Bu aşamada flux solventin içindeki aktif madde çalışmaya başlar ve reçine reçinesi yumuşayıp akmaya başlar.Aktif madde, PCB pedi ve parçanın lehimleme uç yüzeyi üzerindeki reçine reçinesine yayılır ve sızar ve pedin yüzey oksidi ve parça lehimleme yüzeyi ile etkileşime girer.Reaksiyon, kaynak yapılacak yüzeyin temizlenmesi ve yabancı maddelerin uzaklaştırılması.Aynı zamanda, reçine reçinesi hızla genişleyerek kaynak yüzeyinin dış katmanı üzerinde koruyucu bir film oluşturur ve onu dış gazla temastan yalıtarak kaynak yüzeyini oksidasyondan korur.Yeterli sabit sıcaklık süresini ayarlamanın amacı, PCB pedinin ve parçaların yeniden akış lehimlemeden önce aynı sıcaklığa ulaşmasını sağlamak ve sıcaklık farkını azaltmaktır, çünkü PCB üzerine monte edilen farklı parçaların ısı emme yetenekleri çok farklıdır.Yeniden akış sırasında sıcaklık dengesizliğinden kaynaklanan mezar taşları, yanlış lehimleme vb. gibi kalite sorunlarını önleyin. Sabit sıcaklık bölgesi çok hızlı ısınırsa, lehim pastasındaki akı hızla genişleyecek ve buharlaşarak gözenekler, şişmiş gibi çeşitli kalite sorunlarına neden olacaktır. kalay ve kalay boncuklar.Sabit sıcaklık süresi çok uzunsa, akı solventi aşırı derecede buharlaşacak ve yeniden akışlı lehimleme sırasında etkinliğini ve koruyucu işlevini kaybedecek, bu da sanal lehimleme, kararmış lehim bağlantısı kalıntıları ve donuk lehim bağlantıları gibi bir dizi olumsuz sonuca yol açacaktır.Gerçek üretimde sabit sıcaklık süresi, asıl ürünün ve kurşunsuz lehim pastasının özelliklerine göre ayarlanmalıdır.
Lehimleme bölgesi C için uygun süre 30 ila 60 saniyedir.Çok kısa bir kalay erime süresi zayıf lehimleme gibi kusurlara neden olabilirken, çok uzun bir süre dielektrik metalin fazlalığına neden olabilir veya lehim bağlantılarının kararmasına neden olabilir.Bu aşamada lehim pastasındaki alaşım tozu erir ve lehim yüzeyindeki metal ile reaksiyona girer.Akı solventi bu sırada kaynar ve buharlaşmayı ve sızmayı hızlandırır ve yüksek sıcaklıklarda yüzey gerilimini yenerek sıvı alaşım lehimin akı ile akmasına, pedin yüzeyine yayılmasına ve parçanın lehimleme uç yüzeyini oluşturacak şekilde sarmasına olanak tanır. ıslatma etkisiTeorik olarak sıcaklık ne kadar yüksek olursa ıslatma etkisi de o kadar iyi olur.Ancak pratik uygulamalarda PCB kartının ve parçalarının maksimum sıcaklık toleransı dikkate alınmalıdır.Yeniden akışlı lehimleme bölgesinin sıcaklığının ve süresinin ayarlanması, tepe sıcaklığı ile lehimleme etkisi arasında bir denge aramak, yani kabul edilebilir bir tepe sıcaklığı ve süresi içinde ideal lehimleme kalitesini elde etmektir.
Kaynak bölgesinden sonra soğutma bölgesi gelir.Bu aşamada lehim sıvıdan katıya doğru soğuyarak lehim bağlantılarını oluşturur ve lehim bağlantılarının içinde kristal tanecikler oluşur.Hızlı soğutma, parlak parlaklığa sahip güvenilir lehim bağlantıları üretebilir.Bunun nedeni, hızlı soğutmanın lehim bağlantısını sıkı bir yapıya sahip bir alaşım haline getirebilmesi, daha yavaş bir soğutma hızının ise büyük miktarda intermetal üretip bağlantı yüzeyinde daha büyük tanecikler oluşturmasıdır.Böyle bir lehim bağlantısının mekanik mukavemetinin güvenilirliği düşüktür ve Lehim bağlantısının yüzeyi koyu ve düşük parlaklıkta olacaktır.
Kurşunsuz yeniden akış lehimleme sıcaklığının ayarlanması
Kurşunsuz yeniden akışlı lehimleme işleminde fırın boşluğunun bütün bir sac parçasından işlenmesi gerekir.Fırın boşluğu küçük metal levha parçalarından yapılmışsa, kurşunsuz yüksek sıcaklıklar altında fırın boşluğunun bükülmesi kolaylıkla meydana gelecektir.Ray paralelliğini düşük sıcaklıklarda test etmek çok gereklidir.Malzeme ve tasarım nedeniyle yüksek sıcaklıklarda pist deforme olursa panelin sıkışması ve düşmesi kaçınılmaz olacaktır.Geçmişte Sn63Pb37 kurşunlu lehim yaygın bir lehimdi.Kristal alaşımlar aynı erime noktasına ve donma noktası sıcaklığına sahiptir; her ikisi de 183°C'dir.SnAgCu'nun kurşunsuz lehim bağlantısı ötektik bir alaşım değildir.Erime noktası aralığı 217°C-221°C'dir.Sıcaklık 217°C'den düşük olduğunda sıcaklık katıdır ve sıcaklık 221°C'den yüksek olduğunda sıcaklık sıvıdır.Sıcaklık 217°C ila 221°C arasında olduğunda Alaşım kararsız bir durum sergiler.
Gönderim zamanı: 27 Kasım 2023