SMD'ye giriş
SMT yaması, PCB bazında işlenen bir dizi proses sürecinin kısaltmasını ifade eder.PCB (Baskılı Devre Kartı) baskılı devre kartıdır.
SMT, elektronik montaj endüstrisindeki en popüler teknoloji ve süreç olan Surface Mount Technology'dir (Surface Mount Technology) (Surface Mounted Technology'nin kısaltması).
Yüzeye montaj veya yüzeye montaj teknolojisi olarak bilinen elektronik devre yüzey montaj teknolojisi (Surface Mount Technology, SMT).Baskılı devre kartının (Baskılı Devre Kartı, PCB) veya diğer alt tabakaların yüzeyine monte edilen bir tür pinsiz veya kısa uçlu yüzeye montaj bileşenleridir (kısaca SMC/SMD, Çince olarak adlandırılan çip bileşenleri). Yeniden akışlı lehimleme veya daldırma lehimleme gibi yöntemlerle lehimlenen ve birleştirilen Devre montajı ve bağlantı teknolojisi aracılığıyla.
Normal şartlar altında, kullandığımız elektronik ürünler PCB artı çeşitli kapasitörler, dirençler ve diğer elektronik bileşenler tarafından tasarlanan devre şemasına göre tasarlanmıştır, bu nedenle her türlü elektrikli cihazın işlenmesi için çeşitli SMT çip işleme teknolojisine ihtiyaç vardır. Bileşenlerin lehimlenmesine hazırlanmak için PCB pedlerine lehim macunu veya yama tutkalı sızdırın.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının ön saflarında yer alan serigrafi baskı makinesidir (serigrafi baskı makinesi).
SMT'nin temel süreci
1. Baskı (ipek baskı): İşlevi, bileşenlerin lehimlenmesine hazırlanmak için PCB pedlerine lehim macunu veya yama yapıştırıcısı basmaktır.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının ön saflarında yer alan serigrafi baskı makinesidir (serigrafi baskı makinesi).
2. Tutkal dağıtımı: PCB kartının sabit pozisyonuna tutkal damlatmaktır ve ana işlevi, bileşenleri PCB kartına sabitlemektir.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının ön kısmında veya test ekipmanının arkasında bulunan bir tutkal dağıtıcısıdır.
3. Montaj: İşlevi, yüzeye montaj bileşenlerini PCB'nin sabit konumuna doğru bir şekilde monte etmektir.Kullanılan ekipman SMT üretim hattında serigrafi baskı makinesinin arkasında bulunan yerleştirme makinesidir.
4. Kürleme: İşlevi yama yapıştırıcısını eriterek yüzeye montaj bileşenlerinin ve PCB kartının birbirine sıkı bir şekilde bağlanmasını sağlamaktır.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattındaki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir kürleme fırınıdır.
5. Yeniden akışlı lehimleme: İşlevi lehim pastasını eritmektir, böylece yüzeye montaj bileşenleri ve PCB kartı birbirine sıkı bir şekilde bağlanır.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattındaki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan yeniden akışlı fırın/dalga lehimlemedir.
6. Temizleme: Görevi, montajı yapılmış PCB kartı üzerinde flux gibi insan vücuduna zararlı kaynak artıklarını uzaklaştırmaktır.Kullanılan ekipman bir çamaşır makinesi olup, konumu sabit, çevrimiçi veya çevrimdışı olmayabilir.
7. Muayene: İşlevi, monte edilen PCB kartının kaynak kalitesini ve montaj kalitesini denetlemektir.Kullanılan ekipmanlar arasında büyüteç, mikroskop, çevrimiçi test cihazı (ICT), uçan prob test cihazı, otomatik optik muayene (AOI), X-RAY muayene sistemi, fonksiyonel test cihazı vb. yer alır. Konum, üretim hattında uygun bir yerde yapılandırılabilir tespit ihtiyaçlarına göre.
SMT süreci, baskılı devre kartlarının üretim verimliliğini ve doğruluğunu büyük ölçüde artırabilir ve PCBA'nın otomasyonunu ve seri üretimini gerçek anlamda gerçekleştirebilir.
Size uygun üretim ekipmanını seçtiğinizde çoğu zaman yarı çabayla iki kat sonuç elde edebilirsiniz.Chengyuan Endüstriyel Otomasyon, SMT ve PCBA için tek elden yardım ve hizmet sağlar ve sizin için en uygun üretim planını düzenler.
Gönderim zamanı: Mar-08-2023