Elektronik ürünlerin giderek daha fazla geliştiği çağdaş çağda, mümkün olan en küçük boyutu ve yoğun eklenti montajını takip etmek için çift taraflı PCB'ler oldukça popüler hale geldi ve giderek daha fazla tasarımcı daha küçük, daha fazla tasarım yapmak istiyor. Kompakt ve düşük maliyetli ürünler.Kurşunsuz yeniden akışlı lehimleme işleminde kademeli olarak çift taraflı yeniden akışlı lehimleme kullanılmaya başlanmıştır.
Çift taraflı kurşunsuz yeniden akışlı lehimleme proses analizi:
Aslında, mevcut çift taraflı PCB kartlarının çoğu hala bileşen tarafını yeniden akışla lehimliyor ve ardından pim tarafını dalga lehimlemeyle lehimliyor.Böyle bir durum mevcut çift taraflı reflow lehimlemedir ve süreçte hala çözülmemiş bazı sorunlar vardır.Büyük levhanın alt bileşeninin ikinci yeniden akış işlemi sırasında düşmesi kolaydır veya alt lehim bağlantısının bir kısmı eriyerek lehim bağlantısında güvenilirlik sorunlarına neden olur.
Peki çift taraflı reflow lehimlemeyi nasıl başarmalıyız?Birincisi, bileşenleri üzerine yapıştırmak için yapıştırıcı kullanmaktır.Ters çevrildiğinde ve ikinci yeniden akış lehimleme işlemine girdiğinde, bileşenler üzerine sabitlenecek ve düşmeyecektir.Bu yöntem basit ve pratiktir ancak ek ekipman ve işlemler gerektirir.Tamamlanması gereken adımlar doğal olarak maliyeti artırıyor.İkincisi ise farklı erime noktalarına sahip lehim alaşımlarının kullanılmasıdır.Birinci taraf için daha yüksek erime noktalı bir alaşım ve ikinci taraf için daha düşük erime noktalı bir alaşım kullanın.Bu yöntemin sorunu, düşük erime noktalı alaşım seçiminin nihai üründen etkilenebilmesidir.Çalışma sıcaklığının sınırlandırılması nedeniyle, yüksek erime noktasına sahip alaşımlar kaçınılmaz olarak yeniden akış lehimleme sıcaklığını artıracak ve bu da bileşenlere ve PCB'nin kendisine zarar verecektir.
Çoğu bileşen için, erimiş kalayın bağlantı yerindeki yüzey gerilimi, alt kısmı kavramak ve yüksek güvenilirliğe sahip bir lehim bağlantısı oluşturmak için yeterlidir.Tasarımda genellikle 30g/in2 standardı kullanılır.Üçüncü yöntem, fırının alt kısmına soğuk hava üflemektir, böylece PCB'nin alt kısmındaki lehim noktasının sıcaklığı, ikinci yeniden akışlı lehimlemede erime noktasının altında tutulabilir.Üst ve alt yüzeyler arasındaki sıcaklık farkından dolayı iç gerilim oluşur ve gerilimi ortadan kaldırmak ve güvenilirliği artırmak için etkili araçlara ve süreçlere ihtiyaç vardır.
Gönderim zamanı: Temmuz-13-2023