SMT işleme teknolojisinde yeniden akış lehimlemenin rolü

Yeniden akışlı lehimleme aynı zamanda bir yeniden akışlı lehimleme işlemidir.Prensibi, PCB pedine uygun miktarda lehim pastası (Lehim pastası) yazdırmak veya enjekte etmek ve ilgili SMT çip işleme bileşenlerini monte etmek ve ardından kalayı ısıtmak için yeniden akış fırınının sıcak hava konveksiyon ısıtmasını kullanmaktır. ve oluşturulur ve son olarak soğutma ile güvenilir bir lehim bağlantısı oluşturulur ve bileşen, mekanik bağlantı ve elektrik bağlantısı rolünü oynayan PCB pedine bağlanır.Yeniden akışlı lehimleme işlemi nispeten karmaşıktır ve geniş bir bilgi yelpazesi gerektirir.Disiplinlerarası yeni bir teknolojiye aittir.Genel olarak konuşursak, yeniden akışlı lehimleme dört aşamaya ayrılır: ön ısıtma, sabit sıcaklık, yeniden akış ve soğutma.

1. Ön ısıtma bölgesi

Ön ısıtma bölgesi: Ürünün ilk ısıtma aşamasıdır.Amacı, ürünü oda sıcaklığında hızlı bir şekilde ısıtmak ve lehim pastası akışını aktive etmektir.Aynı zamanda, daldırma kalayının sonraki aşaması sırasında hızlı yüksek sıcaklıkta ısıtmanın neden olduğu bileşen ısısını da önlemek içindir.Hasar için gerekli bir ısıtma yöntemi.Bu nedenle ısıtma hızı ürün için çok önemlidir ve makul bir aralıkta kontrol edilmesi gerekir.Çok hızlı olursa termal şok meydana gelir ve PCB kartı ve bileşenleri termal strese maruz kalarak hasara neden olur.Aynı zamanda lehim pastasındaki solvent hızlı ısınma nedeniyle hızla buharlaşacaktır.Çok yavaş olması durumunda lehim pastası solventi tamamen buharlaşamayacak ve bu da lehimleme kalitesini etkileyecektir.

2. Sabit sıcaklık bölgesi

Sabit sıcaklık bölgesi: Amacı PCB üzerindeki her bir bileşenin sıcaklığını stabilize etmek ve bileşenler arasındaki sıcaklık farkını azaltmak için mümkün olduğunca fikir birliğine varmaktır.Bu aşamada her bir bileşenin ısınma süresi nispeten uzundur.Bunun nedeni, daha az ısı emilimi nedeniyle küçük bileşenlerin dengeye ilk önce ulaşması ve büyük bileşenlerin, büyük ısı emilimi nedeniyle küçük bileşenleri yakalamak için yeterli zamana ihtiyaç duymasıdır.Ve lehim pastasındaki fluxun tamamen buharlaştığından emin olun.Bu aşamada akı etkisi altında pedler, lehim topları ve bileşen pimleri üzerindeki oksitler giderilecektir.Aynı zamanda flux, bileşenlerin ve pedlerin yüzeyindeki yağı da temizleyecek, lehimleme alanını artıracak ve bileşenlerin yeniden oksitlenmesini önleyecektir.Bu aşama bittikten sonra her bir bileşen aynı veya benzer sıcaklıkta tutulmalıdır, aksi takdirde aşırı sıcaklık farkından dolayı lehimleme kötüleşebilir.

Sabit sıcaklığın sıcaklığı ve süresi, PCB tasarımının karmaşıklığına, bileşen türlerindeki farklılığa ve bileşen sayısına bağlıdır, genellikle 120-170 ° C arasındadır, eğer PCB özellikle karmaşıksa, sabit sıcaklık bölgesinin sıcaklığı Reçinenin yumuşama sıcaklığı referans alınarak belirlenmelidir, amaç Arka uç reflow bölgesinde lehimleme süresini azaltmak için firmamızın sabit sıcaklık bölgesi genellikle 160 derece olarak seçilmektedir.

3. Yeniden akış bölgesi

Yeniden akış bölgesinin amacı lehim pastasının erimiş hale gelmesini sağlamak ve lehimlenecek bileşenlerin yüzeyindeki pedleri ıslatmaktır.

PCB kartı yeniden akış bölgesine girdiğinde, lehim pastasının erime durumuna ulaşmasını sağlamak için sıcaklık hızla artacaktır.Kurşun lehim pastası Sn:63/Pb:37'nin erime noktası 183°C, kurşunsuz lehim pastası Sn:96.5/Ag:3/Cu: 0.5'in erime noktası 217°C'dir.Bu alanda ısıtıcının sağladığı ısı en fazla olacak ve fırın sıcaklığı en yüksek seviyeye ayarlanacak, böylece lehim pastasının sıcaklığı en hızlı şekilde tepe sıcaklığına çıkacaktır.

Yeniden akış lehimleme eğrisinin tepe sıcaklığı genellikle lehim pastasının, PCB kartının erime noktası ve bileşenin kendisinin ısıya dayanıklı sıcaklığı ile belirlenir.Ürünün reflow bölgesindeki pik sıcaklığı kullanılan lehim pastasının tipine göre değişmektedir.Genel olarak konuşursak, kurşun lehim pastasının en yüksek tepe sıcaklığı genellikle 230-250°C'dir ve kurşunlu lehim pastasının sıcaklığı genellikle 210-230°C'dir.Tepe sıcaklığı çok düşükse, bu durum kolaylıkla soğuk kaynağa ve lehim bağlantılarının yetersiz ıslanmasına neden olur;çok yüksekse, epoksi reçine tipi alt tabakalar plastik parçanın koklaşmasına, PCB köpürmesine ve delaminasyonuna eğilimli olur ve aynı zamanda aşırı ötektik metal bileşiklerinin oluşmasına yol açarak lehim bağlantılarını kırılgan hale getirir, kaynak mukavemetini zayıflatır, ve ürünün mekanik özelliklerini etkiler.

Yeniden akış alanındaki lehim pastasındaki akı, bu sırada lehim pastasının ve bileşenin lehim ucunun ıslanmasını teşvik etmeye ve lehim pastasının yüzey gerilimini azaltmaya yardımcı olduğu vurgulanmalıdır.Bununla birlikte, yeniden akış fırınındaki artık oksijen ve metal yüzey oksitleri nedeniyle akının teşviki caydırıcı etki yapar.

Genellikle iyi bir fırın sıcaklık eğrisinin mümkün olduğunca tutarlı olması için PCB üzerindeki her noktanın tepe sıcaklığını karşılaması ve farkın 10 dereceyi geçmemesi gerekir.Ürün soğutma bölgesine girdiğinde tüm lehimleme işlemlerinin başarıyla tamamlandığından ancak bu şekilde emin olabiliriz.

4. Soğutma bölgesi

Soğutma bölgesinin amacı, erimiş lehim pastası parçacıklarını hızlı bir şekilde soğutmak ve yavaş ark ve tam kalay içeriğine sahip parlak lehim bağlantılarını hızlı bir şekilde oluşturmaktır.Bu nedenle birçok fabrika, lehim bağlantılarının oluşumuna elverişli olduğu için soğutma bölgesini kontrol edecektir.Genel olarak konuşursak, çok hızlı soğutma hızı, erimiş lehim pastasının soğuması ve tamponlanması için çok geç olmasına neden olacak, bu da oluşan lehim bağlantılarında kuyruklanma, keskinleşme ve hatta çapaklarla sonuçlanacaktır.Çok düşük soğutma hızı, PCB ped yüzeyinin temel yüzeyini oluşturacaktır. Malzemeler lehim pastasına karışır, bu da lehim bağlantılarını pürüzlü, boş lehimleme ve koyu lehim bağlantılarına neden olur.Dahası, bileşenlerin lehimleme uçlarındaki tüm metal hazneler lehimleme bağlantı noktalarında eriyerek bileşenlerin lehimleme uçlarının ıslanmaya veya zayıf lehimlemeye karşı direnç göstermesine neden olur.Lehimleme kalitesini etkiler, dolayısıyla lehim bağlantısı oluşumu için iyi bir soğutma hızı çok önemlidir.Genel olarak konuşursak, lehim pastası tedarikçileri ≥3°C/S'lik bir lehim bağlantısı soğutma hızı önerecektir.

Chengyuan Industry, SMT ve PCBA üretim hattı ekipmanı sağlama konusunda uzmanlaşmış bir şirkettir.Size en uygun çözümü sunar.Uzun yıllara dayanan üretim ve araştırma tecrübesine sahiptir.Profesyonel teknisyenler kurulum rehberliği ve satış sonrası kapıdan kapıya servis sağlar, böylece endişelenmenize gerek kalmaz.