Chengyuan yeniden akış lehimleme sıcaklığı bölgesi esas olarak dört sıcaklık bölgesine ayrılmıştır: ön ısıtma bölgesi, sabit sıcaklık bölgesi, lehimleme bölgesi ve soğutma bölgesi.
1. Ön ısıtma bölgesi
Ön ısıtma, yeniden akışlı lehimleme işleminin ilk aşamasıdır.Bu yeniden akış aşaması sırasında devre kartı düzeneğinin tamamı sürekli olarak hedef sıcaklığa ısıtılır.Ön ısıtma aşamasının temel amacı, tüm kart düzeneğini güvenli bir şekilde yeniden akış öncesi sıcaklığa getirmektir.Ön ısıtma aynı zamanda lehim pastasındaki uçucu solventlerin gazının giderilmesi için de bir fırsattır.Macunsu solventin düzgün bir şekilde boşaltılması ve düzeneğin yeniden akış öncesi sıcaklıklara güvenli bir şekilde ulaşması için PCB'nin tutarlı, doğrusal bir şekilde ısıtılması gerekir.Yeniden akış sürecinin ilk aşamasının önemli bir göstergesi sıcaklık eğimi veya sıcaklık artış süresidir.Bu genellikle saniye C/s başına santigrat derece cinsinden ölçülür.Hedef işlem süresi, lehim pastasının uçuculuğu ve bileşen hususları dahil olmak üzere pek çok değişken bu rakamı etkileyebilir.Tüm bu süreç değişkenlerinin dikkate alınması önemlidir, ancak çoğu durumda hassas bileşenlerin dikkate alınması kritik öneme sahiptir.“Sıcaklık çok hızlı değişirse birçok bileşen çatlayacak.En hassas bileşenlerin dayanabileceği maksimum termal değişim oranı, izin verilen maksimum eğim olur."Bununla birlikte, termal olarak hassas elemanlar kullanılmadığı takdirde işlem süresini iyileştirmek ve verimi en üst düzeye çıkarmak için eğim ayarlanabilir.Bu nedenle birçok üretici bu eğimleri izin verilen maksimum evrensel hız olan 3,0°C/sn'ye çıkarır.Tersine, eğer özellikle güçlü bir solvent içeren bir lehim pastası kullanıyorsanız, bileşenin çok hızlı ısıtılması kolaylıkla kontrolden çıkan bir prosese neden olabilir.Uçucu solventler gaz çıkardıkça pedlerden ve levhalardan lehim sıçrayabilir.Isınma aşamasında şiddetli gaz çıkışının ana problemi lehim toplarıdır.Kart, ön ısıtma aşamasında sıcaklığa getirildikten sonra sabit sıcaklık aşamasına veya ön yeniden akış aşamasına girmelidir.
2. Sabit sıcaklık bölgesi
Yeniden akış sabit sıcaklık bölgesi, lehim pastası uçucularının uzaklaştırılması ve akının aktivasyonu için tipik olarak 60 ila 120 saniyelik bir maruz kalmadır; burada akı grubu, bileşen uçları ve pedler üzerinde redoksa başlar.Aşırı sıcaklıklar lehimin sıçramasına veya toplaşmasına ve lehim pastası takılı pedlerin ve bileşen terminallerinin oksidasyonuna neden olabilir.Ayrıca sıcaklık çok düşükse akı tam olarak etkinleşmeyebilir.
3. Kaynak alanı
Yaygın zirve sıcaklıkları sıvılaşmanın 20-40°C üzerindedir.[1] Bu sınır, düzeneğin yüksek sıcaklık dayanımı en düşük olan parçasına (ısı hasarına en duyarlı parça) göre belirlenir.Standart kılavuz, en hassas bileşenin maksimum işlem sıcaklığına ulaşmak için dayanabileceği maksimum sıcaklıktan 5°C çıkarmaktır.Bu sınırın aşılmasını önlemek için proses sıcaklığının izlenmesi önemlidir.Ayrıca yüksek sıcaklıklar (260°C'nin üzerinde) SMT bileşenlerinin dahili çiplerine zarar verebilir ve metaller arası bileşiklerin büyümesini teşvik edebilir.Tersine, yeterince sıcak olmayan bir sıcaklık bulamacın yeterince yeniden akmasını engelleyebilir.
4. Soğutma bölgesi
Son bölge, işlenmiş levhayı kademeli olarak soğutmak ve lehim bağlantılarını katılaştırmak için bir soğutma bölgesidir.Uygun soğutma, istenmeyen intermetalik bileşik oluşumunu veya bileşenlerde termal şoku bastırır.Soğutma bölgesindeki tipik sıcaklıklar 30-100°C arasındadır.Genellikle 4°C/s'lik bir soğutma hızı tavsiye edilir.Sürecin sonuçlarını analiz ederken dikkate alınması gereken parametre budur.
Yeniden akışlı lehimleme teknolojisi hakkında daha fazla bilgi için lütfen Chengyuan Endüstriyel Otomasyon Ekipmanlarının diğer makalelerine bakın.
Gönderim zamanı: Haz-09-2023