Yüksek Hızlı Genel Amaçlı Modüler Alma ve Yerleştirme Makinesi YS100

Özellikler:

1.25000 CPH (0,14 saniye/CHIP) yüksek hızlı montaj kapasitesi

2. FNC/SF modellerini kurma seçeneğiyle birlikte 96'ya kadar besleyici türü kurulabilir (72'si sATS ile)

3. İlgili bileşenler 0402-5 * 45mm-L100mm, H15mm yüksekliğini destekleyebilmektedir

Çevrimiçi danışma Bize Ulaşın

Ürün ayrıntısı

Modeli	YS100 (Model: KJJ-000)
Uygulanabilir PCB (mm)	L50 x W50 - L700 x W460 (W410 sATS kurulduğunda)
Montaj yeteneği	25k CPH - 17k CPH (IPC 9850) (14,1k CPH IPC 9850 12mm besleyici aralığı arayüzü kurulduğunda)
Montaj doğruluğu	Mutlak doğruluk (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP) Tekrarlanabilirlik (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Uygulanabilir bileşenler	0402 (Metrik taban) ila 45x 100 mm, Maksimum Yükseklik 15 mm, Bilyalı tip elektrotlar uygulanabilir
Bileşen türlerinin sayısı	Bant makarası: 96/126 tip (Maks., 8mm genişlik), 16 / 12 mm aralık arayüzü ile 72 / 87 tip (sATS kurulduğunda) Tepsi: 30 tür (sATS kurulduğunda), 60 tip (dYTF kurulduğunda) Maks., JEDEC
Dış boyut (mm)	U1.655 x G1.562 x Y1.445 L1,655 x G1,904 x Y1,545 (sATS kurulduğunda) L2,859 x G1,689 x Y1,445 (dYTF kurulduğunda)
Ağırlık	Yaklaşık.1.650kg (Yalnızca ana ünite), Yaklaşık.150 kg (yalnızca sATS), Yaklaşık.450kg (yalnızca dYTF)